氧化铝抛光液MYH-APS05

铭衍海微电子

一、产品简介：铭衍海（常州）微电子氧化铝抛光液MYH-APS05 是一款专为半导体、光学及精密金属等高端制造场景研发的酸性氧化铝抛光液，以高纯度 α- 氧化铝为磨料，采用分散技术配制的稳定水性悬浮液。专为化学机械抛光（CMP）工艺设计，通过机械研磨 + 弱化学腐蚀的协同作用，实现低损伤、高效率的超精密表面平坦化处理。 二、铭衍海氧化铝抛光液MYH-APS05 产品特点：1.精密粒径控制液体粒径 200-300nm，颗粒均匀无团聚。有效避免抛光划痕，确保亚纳米级表面粗糙度（Ra≤0.1nm）。2.高稳定悬浮体系乳白色水性液体，pH 4-7（弱酸性）。长期静置不易分层、沉淀，循环使用寿命长。3.高效低损伤抛光氧化铝硬度高（莫氏硬度 9），切削力强劲，材料去除率稳定。弱酸性配方，化学作用温和，对基材损伤极小，无腐蚀、无氧化。4.环保易清洗水性体系，无重金属、无挥发有机物（VOC）。抛光后工件易冲洗、无残留，不影响后续制程。5.适配性强兼容硅片、化合物半导体、光学玻璃、蓝宝石、精密金属等多种硬脆材料。适配中心加压、四角加压等各类自动 / 半自动抛光机。三、铭衍海氧化铝抛光液MYH-APS05 应用范围：1.半导体晶圆制造硅片（Si）：8/12 英寸晶圆的粗抛、精抛、终抛，实现表面全局平坦化。化合物半导体：碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）等晶圆抛光。STI（浅槽隔离）：集成电路制造关键制程的介质层平坦化。2.光学与光通讯光学玻璃、蓝宝石、激光晶体（YAG）的超精抛光。光纤连接器端面精密抛光，降低插损、回损，提升光信号传输质量。3.精密金属与电子不锈钢、钛合金、铝合金等精密零部件的镜面抛光。精密模具、引线框架、电子陶瓷的表面精加工。 四、常见类型根据粒径、固含量、pH 值及应用场景，铭衍海氧化铝抛光液主要分为以下系列：MYH-APS05：标准型，200-300nm，酸性，半导体 / 光学通用。MYH-AP02：纳米精抛型，50-100nm，超精密终抛，适配原子级平整度要求。MYH-APS10：高浓度型，粗抛 / 高效去料，提升加工效率。MYH-APS5A：碱性版，金属 / 合金专用，化学去除率更高。五、储存与使用1.储存条件:5～35℃阴凉干燥密封保存，忌阳光直射、高温及冰冻（＜0℃易结块）；未开封保质期 6 个月，开封后建议 3 个月内用完；远离强酸、强碱、氧化剂，置于儿童接触不到处。存放：远离强酸、强碱及氧化剂，避免儿童接触。2.使用方法：使用前充分摇匀，建议搅拌 5-10 分钟。3.安全注意事项:操作时佩戴护目镜与耐酸碱手套，避免接触皮肤、眼睛；不慎接触立即用大量清水冲洗，严重时就医；废液按工业废水标准处理，禁止直排。