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氧化硅抛光液MYH-SOP20

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发表于 2026-4-8 13:43:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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MYH-SOP20 是铭衍海(MYHMICRO)专为中精抛 / 次终抛开发的 20nm 高纯胶体二氧化硅抛光液,平衡高去除率与优异表面质量,适配半导体、光学、显示、蓝宝石、陶瓷等多领域精密平坦化加工,是兼顾效率与品质的高性价比选择。
一、产品参数· 型号:MYH-SOP20· pH 值:9.0~10.5· 外观:半透明液体· 保质期:未开封 6 个月· 包装:1KG/桶,9KG/箱 二、特点1. 20nm 黄金粒径・高效精抛粒径介于粗抛与终抛之间,去除率高(0.8–1.2μm/min),快速消除粗抛痕迹,同时实现 Ra≤0.5nm 低粗糙度,兼顾效率与表面质量。2. 单分散球形颗粒・低缺陷颗粒球形度高、分布极窄,无尖锐棱角、无团聚,抛光后无划痕、无麻点、无亚表面损伤,大幅降低良率损失。3. 高纯环保・易清洗无残留重金属离子<100ppb,适配半导体 / 光学严苛洁净要求;水性体系、不含机溶剂,后段清洗简单,无残留污染,不影响下道工序。4. 稳定性强・适配量产配方抗沉降、抗剪切,长时间循环使用性能稳定;适配主流 CMP 设备与抛光垫(聚氨酯、麂皮、无纺布),批量加工一致性好。5. 国产替代・高性价比性能对标进口 20nm 级氧化硅抛光液,交期快、成本低 30%–50%,支持免费试样、工艺调试与定制化开发。三、应用领域1. 半导体微电子(次终抛 / 中精抛)· 应用:硅晶圆抛光、ILD 层间介质 CMP、化合物半导体(GaAs/SiC)加工、功率半导体衬底平坦化
2. 光学元件精密抛光· 应用:光学玻璃、镜头、棱镜、滤光片、红外晶体、光纤连接器端面精抛· 优势:表面光滑、透光率高、无光学缺陷
光学镜头3. 显示与消费电子玻璃· 应用:LCD/OLED 玻璃基板、手机盖板、车载屏幕、摄像头玻璃、手表镜面精抛· 优势:高平坦度、高光泽、易清洗、外观质感佳
手机盖板玻璃4. 蓝宝石与晶体材料· 应用:LED 蓝宝石衬底、蓝宝石窗口片、铌酸锂 / 钽酸锂晶体、YAG 激光晶体抛光· 优势:对硬脆材料去除稳定、低损伤、表面光洁度高 蓝宝石衬底5. 精密陶瓷与硬脆材料· 应用:氧化铝 / 氧化锆陶瓷、结构陶瓷、陶瓷轴承、密封件、石英晶体、微晶玻璃抛光· 优势:高去除效率、无崩边、提升装配精度与耐磨性
四、工艺参数使用方式:原液或 1:1–1:4 去离子水稀释· 抛光垫:聚氨酯垫、麂皮垫、无纺布垫· 抛光压力:0.15–0.3MPa· 抛光盘转速:50–120rpm· 流量:50–200mL/min· 后处理:去离子水冲洗 → 中性清洗剂 → 超纯水漂洗 → 干燥




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