氧化硅抛光液 MYH-SOP150

铭衍海微电子

氧化硅抛光液简介氧化硅抛光液（也称胶态二氧化硅抛光液）是化学机械抛光（CMP）工艺中的核心耗材，核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现硬脆材料表面高效大余量平坦化加工，精准控制材料去除速率，确保抛光工件达到基础平坦、无深度损伤的加工表面要求。高效实现大余量平坦化，兼顾去料效率与制程衔接性。“高效大余量平坦化” 是行业核心要求，指通过抛光快速去除基材加工余量、修正表面形貌，将材料表面平整度控制在适配后续中精抛的标准范围，实现无深划痕、无崩边的均匀加工表面，以实现：1. 超高加工效率：快速完成粗抛 / 粗精抛工序，大幅缩短整体加工周期，提升规模化生产产能。2. 低损伤去料：避免抛光过程对基材造成深层物理 / 化学损伤，保障后续中精抛工序的加工基础。3. 精准制程衔接：实现均匀一致的抛光效果，完美匹配后续中抛、精抛工序的表面要求，提升整体制程良率。 铭衍海氧化硅抛光液 MYH-SOP150 产品特点1. 粒度精准：90-110nm分散磨粒，分布窄，实现大余量高效去除，无深划痕、无崩边。2. 切削力强劲：高效研磨各类高硬度硬脆材料，快速去除加工余量，粗抛效率显著提升。3. 悬浮稳定：久置不分层、不沉淀、不团聚，批次间性能高度一致，抛光重复性极佳。4. 环保易清洗：水性体系，无重金属残留，无难溶有机成分，纯水可快速冲净无残留。5. 适配性强：适配半导体、光学、精密陶瓷等多领域粗抛 / 粗精抛需求，兼容主流抛光机台与抛光垫。铭衍海氧化硅抛光液 MYH-SOP150 应用范围氧化硅抛光液主要用于各类高硬度硬脆材料与器件的化学机械粗抛 / 粗精抛加工，核心作用是高效去除加工余量、修正基材表面形貌、实现基础平坦化，为后续中抛、精抛工序奠定优质基础，适用产品如下：一、半导体晶圆与衬底（核心应用）单晶硅 / 多晶硅晶圆粗抛、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体衬底粗精抛半导体封装基板、晶圆级封装器件前期基础抛光二、光学晶体与光学器件蓝宝石衬底（LED / 光学专用）粗抛、石英晶体、光学玻璃粗精抛铌酸锂（LN）/ 钽酸锂（LT）晶体前期去料、红外光学晶体基础形貌修正三、精密陶瓷与电子器件氧化锆陶瓷、氧化铝精密陶瓷器件粗抛硬盘基片前期基础抛光、玻璃盖板粗精抛、精密金属基片表面大余量研磨四、特种精密器件与基材光纤连接器插芯前期粗研磨、保偏光纤器件基础平坦化微电子机械系统（MEMS）器件基材粗抛、特种石英器件、稀土掺杂光学基材粗精抛 常见类型专用粗抛液：仅用于粗抛 / 粗精抛工序，切削力极强、去料速率高，适配规模化高效加工需求。多段式抛光液：兼顾粗抛与中抛，适配简易加工制程，简化操作流程、减少工序切换成本。定制化抛光液：可根据客户需求调整粒径、固含量、pH 值，适配特殊高硬度硬脆材质 / 工艺抛光。储存与使用温度：5℃ ~ 35℃，防冻（<0℃磨粒结块失效）、防高温（>35℃破坏体系稳定性）、防晒避光密封存放。使用前：充分搅拌均匀，确保磨粒分散一致；可原液使用或按 1:1~1:10 比例用去离子水稀释，稀释后再次充分搅匀，避免浓度不均影响抛光效果。