氧化硅抛光液 MYH-SOP40

铭衍海微电子

一、氧化硅抛光液简介氧化硅抛光液（也称胶态二氧化硅抛光液）是化学机械抛光（CMP）工艺中的核心耗材，核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现材料表面纳米级平坦化加工，确保抛光工件达到超光滑、低损伤的表面精度要求。精准实现纳米级平坦化，兼顾抛光效率与表面质量。“纳米级平坦化” 是行业核心要求，指通过抛光将材料表面粗糙度控制在纳米级范围，同时实现无划痕、无麻点、无残留的超净表面，以实现：1. 高精度加工：满足半导体、光学等高端领域对工件表面的极致精度要求。2. 低损伤成型：避免抛光过程对基材造成物理 / 化学损伤，保障器件性能与使用寿命。3. 良率提升：实现均匀一致的抛光效果，降低后续制程的缺陷率，提升整体生产良率。 二、铭衍海氧化硅抛光液 MYH-SOP40 产品特点1. 粒径精准：20-40nm 球形单分散磨粒，分布窄，实现纳米级均匀去除。2. 高效低损：平衡化学腐蚀与机械研磨，抛光速率高，不划伤各类精密基材。3. 悬浮稳定：久置不分层、不沉淀、不团聚，批次间性能一致，抛光重复性好。4. 高纯易清洗：水性体系，水性配方无有机残留，纯水可冲净。5. 适配性强：适配半导体、光学、光通信等多领域抛光需求，兼容主流抛光机台与抛光垫。三、铭衍海氧化硅抛光液 MYH-SOP40 应用范围氧化硅抛光液主要用于各类精密材料与器件的化学机械抛光，核心作用是实现表面纳米级平坦化、提升表面光洁度、降低加工损伤，适用产品如下：一、半导体晶圆与衬底（核心应用）单晶硅 / 多晶硅晶圆、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体衬底半导体封装基板、晶圆级封装器件抛光二、光学晶体与光学器件蓝宝石衬底（LED / 光学专用）、石英晶体、光学玻璃、铌酸锂（LN）/ 钽酸锂（LT）晶体红外光学晶体、光学镜片 / 镜头、光纤连接器端面超精抛 四、其他精密加工领域光纤跳线插芯、保偏光纤器件精密金属基片、微电子机械系统（MEMS）器件抛光常见类型专用精抛液：仅用于精抛 / 终抛工序，表面光洁度高，适配超高精度加工需求。通用抛光液：兼顾中抛与精抛，适配多工序衔接，简化加工流程、提升生产效率。定制化抛光液：可根据客户需求调整粒径、固含量、pH 值，适配特殊材质 / 工艺抛光。四、储存与使用温度：5℃ ~ 35℃，防冻（＜0℃易结块失效）、防高温（＞35℃易破坏体系稳定性）、防晒。使用前：轻微搅拌均匀，确保磨粒分散一致；可原液使用或按 1:1~1:5 比例用去离子水稀释，稀释后充分搅匀。操作：避免与酸性物质接触，防止体系变质；抛光后及时用纯水清洗工件与设备，避免残留。